SMT贴片加工厂家-dip后焊加工-沙井街道加工

深圳市恒域新和电子有限公司是一家专门做pcba的厂家。

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防止桥联的发生

1、使用可焊性好的元器件/PCB

2、提高助焊剞的活性

3、提高PCB的预热温度﹐增加焊盘的湿润性能

4、提高焊料的温度

5、去除有害杂质﹐减低焊料的内聚力﹐以利于两焊点之间的焊料分开。

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深圳市恒域新和电子有限公司市一家的电子产品一条龙服务加工厂,自创办以来引进欧洲、日本等高科技生产设备和技术及的生产管理模式。承接OEM、ODM服务。现拥有SMT部、COB部、DIP部、PCBA部等四个部门。可提供通讯模块类·数码MID·工业工控·电力等产品。品质+服务1OO%满意!

双列直插封装(英语:dual in-line package) 也称为DIP封装或DIP包装,简称为DIP或DIL,是一种集成电路的封装方式,集成电路的外形为长方形,在其两侧则有两排平行的金属引脚,称为排针。DIP包装的元件可以焊接在印刷电路板电镀的贯穿孔中,沙井街道加工,或是插入在DIP插座上。

由于有些新的元件只提供表面贴装技术封装的产品,SMT贴片加工厂家,因此有许多公司生产将SMT元件转换为DIP包装的转接器,COB加工生产,可以将表面贴装技术封装的IC放在转接器中,像DIP包装元件一样的再接到面包板或其他配合直插式元件的电路原形板(像洞洞板)中。

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工艺流程:

来料检验 smt仓库收料 SMT、收料、备料 生产准备 锡膏印刷 ①BOM清单 ②《IQC来料检验规范》③《不合格处理流程》 ①发料单②用量及批量 ①机种资料②样板 ③钢网、工装夹具④程序编辑 ⑤《定位作业指导书》 ①材料准备,是否工艺要求的器件 ②锡膏 《锡膏作业管理1.目视检查每一块2.对于BGA,密脚和排阻要用显微镜和有没有偏移,和3.对于大器件要检4.对于要点红胶的 工程发料单 工程准备 ·BOM ·PCB文件①《印刷判定标准》75% ②《设备予数的设定》 ①《贴片判定标准》

. OK      OK NG OK NG 贴片 回流焊 首件检验(IPQC、操作员) ①CHIP元件:目视是否 ②翼型元件:目视有极性 有没有位移,锡膏 ①《贴片判定标准》 ②《设备参数的设定》③《设备的维护、维修及保养》 ①BOM清单 ②《首件检验规范》③静电防护①《温度设定条件》②《温度曲线测试方法》 ③《焊接品质判断标准》④《设备的维护、维修及保养》 AQI检测目视检测AOI 检测目视检测 修理 1.首件过炉后,要认真检焊,位移,立碑,假焊,2。如有以上现象要分析原的修改措施,COB加工价格,后再过炉,有以上现象出现。 3.解缺后再过5-10块板看现象,确保没有后再批量4.每隔20分钟IPQC和班长的板有没有不良现象,如措施。



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