SU8模具加工平台旨在为SU8模具加工提供一个gao效、全mian的解决方案，该平台集成了桌面光刻机、匀胶机和热板等he心设备。桌面光刻机，体积小巧，采用LED光源，曝光分辨率可达2um，曝光均匀性大于90%，可实现微纳结构的精细制备；匀胶机，转速稳定性为±0.5%，转速达10000转，可确保光刻胶均匀涂敷，提高一致性；热板，温度稳定性±1%，可为SU8模具提供充分的烘烤，从而提升SU8模具结构的耐久性和机械性能。相比传统加工平台，设备体积庞大，显影机，环境要求严苛，SU8模具加工平台适应性强，光刻机占地面积小，普通实验室也可轻松部署。SU8模具加工平台，有利于客户快速实现芯片制备，为微流控技术的推广和应用提供便捷途径。

注射泵产品

1 注射泵 DLSP 520 Pro

2 注射泵LSP02-2B

技术指标LSP02-2B

工作方式 ：注射、拍取、先注射后胜取、无拍取后注射、连续

通道数量： 2

zui大行程 ：140mm

行程分辨率： 0.156um

线速度范围 ：5um/min-130mm/min (液量=线速度X注*器内截面积]

线速度调节分辨率： 5um/min

行程控制精度： 误差E士0.5%行程注zui大行程的30%时》

额定线性推力>180N

注*器选择 ：内置主要厂家、主要型号注she器供选择

注*器自定文： 可直接输入注she器内径

流量校正： 通过校正程序获得更为jing确的液量

显示参数选择： 液量、流量或线速度

掉电记忆 ：重新上电后保持掉电前的参数设置

通信接口： RS495

外形尺寸 ：280X250X140(mm)

适用电源 ：AC 196V-240V/40W

工作环境温度： 0°C~40°C

工作环境相对湿魔<80%

前烘

1）将涂布好SU8光刻胶的硅片放置在热板上，进行预热烘烤，去除光刻胶中的挥发性有ji溶剂，时间和温度根据光刻胶厚度进行调整。（举例说明：目标胶厚度50um ，设置温度65℃，烘烤15min，然后温度95度，烘烤15分钟）

曝光

1）将预热后的硅片放置在桌面光刻机托盘上。

2）使用相应的掩模（掩膜）放置在硅片上进行曝光，曝光时间和强度根据SU-8光刻胶的类型和厚度进行调整。（举例说明：目标胶厚度50um，设置曝光能量25mw/cm2，时间12s）

后烘

将曝光后的硅片放置在热板上，进行后曝光烘烤，以确保光刻胶的交联反应完成。（举例说明：目标胶厚度50um，设置温度65℃，烘烤7min，然后温度95℃，烘烤3min）

六、显影

将硅片放入显影剂中，使未曝光部分的光刻胶溶解，形成模具的图案。（显影时间根据光刻胶厚度和显影剂浓度进行调整，此处显影时间20min）

清洗

将显影后的硅片用异bing醇溶剂进行清洗，去除多余的光刻胶。

检查

使用显微镜检查制备的SU-8模具，测试观察制备的微结构尺寸，确认图案的清晰度和质量。

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