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在所有应用产业中,半导体产业对靶材溅射薄膜的品质要求是苛刻的。如今12英寸(300衄口)的硅晶片已制造出来.而互连线的宽度却在减小。硅片制造商对靶材的要求是大尺寸、高纯度、低偏析和细晶粒,这就要求所制造的靶材具有更好的微观结构。靶材的结晶粒子直径和均匀性已被认为是影响薄膜沉积率的关键因素。另外,薄膜的纯度与靶材的纯度关系极大,过99.995%(4N5)纯度的铜靶,或许能够满足半导体厂商0.35pm工艺的需求,香槟金靶材制造,但是却无法满足如今0.25um的工艺要求。



用于电子照相成像装置和喷墨成像装置的导电辊是通过将导电性泡沫弹性体包覆于导电性金属芯材的外周而制成的。所述导电性泡沫弹性体是通过将导电性材料分散在普通弹性体中以使该弹性体具有导电性,并使用空气或者氮气对弹性体进行机械发泡、或者使用发泡剂进行化学发泡而形成的。


导电辊,所述导电辊的电阻率几乎不会随着环境变化而改变。根据本发明的一方面,香槟金靶材报价,提供了一种导电辊,该导电辊包括导电性芯材,以及包覆于所述导电性芯材的外周的泡沫弹性层。


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