助焊剂的涂敷

为了获得良好的免清洗效果，助焊剂涂敷过程必须严格控制2个参数，即助焊剂的固态含量和涂敷量。

通常，助焊剂的涂敷方式有发泡法、波峰法和喷雾法3种。在免清洗工艺中，不宜采用发泡法和波峰法，其原因是多方面的，

一，发泡法和波峰法的助焊剂是放置在敞开的容器内，由于免清洗助焊剂的溶剂含量很高，特别容易挥发，从而导致固态含量的升高，因此，在生产过程中用比重法来控制助焊剂的成分保持不变是有困难的，免清洗助焊剂，且溶剂的大量挥发也造成了污染和浪费；

二，由于免清洗助焊剂的固体含量极低，不利于发泡；

三，涂敷时不能控制助焊剂的涂敷量，涂敷也不均匀，往往有过量的助焊剂残留在板的边缘。因此，采用这2种方式不能得到理想的免清洗效果。

助焊剂原料

有机的溶剂：酮类、醇类、酯类中的一种或几种混合物，常用的有乙醇、丙1醇、丁醇;丙1酮、甲1苯异丁基甲酮;醋酸乙酯，醋酸丁酯等.作为液体成分，其主要作用是溶解助焊剂中的固体成分，有铅助焊剂，使之形成均匀的溶液，便于待焊元件均匀涂布适量的助焊剂成分，厦门助焊剂，同时它还可以清洗轻的脏物和金属表面的油污.

助溶剂：阻止活化剂等固体成分从溶液中脱溶的趋势，避免活化剂不良的非均匀分布

过去人们对于清洗的认识还不够，主要是因为电子产品的PCBA组装密度不高，认为助焊剂残留是不导电的、良性的，不会影响到电气性能。    现如今的电子组装件设计趋于小型化，清洗助焊剂，更小的器件，更小的间距，引脚和焊盘都越来越靠近，存在的缝隙越来越小，污染物可能会卡在缝隙里，这就意味着比较小的微粒如果残留在两个焊盘之间有可能引起短路的潜在不良。    


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