微弧氧化加工-铝微弧氧化加工-日照微弧技术(推荐商家)
微弧氧化技术工艺特点
微弧氧化从普通阳极氧化发展而来,其装置包括专门用的高压电源、氧化槽、冷却系统和搅拌系统。氧化液大多采用碱性溶液,对环境污染小。溶液温度以室温为宜,温度变化范围较宽。溶液温度对微弧氧化的影响比阳极氧化小得多,因为微弧区烧结温度达几千度,远高于槽温,而阳极氧化要求溶液温度较低,特别是硬质阳极氧化对溶液温度限制更为严格。微弧氧化工件的形状可以较复杂,部分内表面也可处理。此外,微弧氧化工艺流程比阳极氧化简单得多,也是此技术工艺特点之一。
微弧氧化技术特点
1. 提高材料表面硬度
微弧氧化膜层为表面多孔(孔径为几微米)、内部致密的陶瓷层。膜层硬度高(维氏硬度可由几百至三千左右) 膜层与基体为冶金结合、厚度在几微米至几百微米之间。
2. 高耐磨性
用WC做摩擦副,微弧氧化加工厂,摩擦率为4.9*10 -7mm3/Nm,摩擦系数0.48 提高50倍左右。
3. 高耐蚀性
耐中性盐雾腐蚀(按)≥400h ,铝微弧氧化加工,可做至≥800h膜层无明显腐蚀。
时间对微弧氧化封孔膜层增厚的影响
在其他工艺参数相同的情况下,不同封闭时间对陶瓷膜膜层增厚的影响。封闭时间较短时,膜层增厚较少;随着时间的延长,膜层逐渐增厚;但是封闭时间过长,如封闭时间超过60min后,微弧氧化加工,膜层增厚并不显著,表面微弧氧化加工,而且有下降的趋势。
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