电子工业激光焊接在电子工业中，特别是微电子工业中得到了广泛的应用。由于激光焊接热影响区小、加热集中迅速、热应力低，热熔焊接机厂家，因而正在集成电路和半导体器件壳体的封装中，显示出的性，在真空器件研制中，激光焊接也得到了应用，济宁热熔焊接机，如钼聚焦极与不锈钢支持环、快热阴极灯丝组件等。传感器或温控器中的弹性薄壁波纹片其厚度在0.05-0.1mm，采用传统焊接方法难以解决，TIG焊容易焊穿，等离子稳定性差，影响因素多而采用激光焊接效果很好，得到广泛的应用。

用于焊接的主要有两种激光， 即CO2 激光和Nd:YAG激光。CO2 激光和Nd: YAG激光都是肉眼不可见红外光。Nd: YAG激光产生的光束主要是近红外光，波长为1. 06 Lm， 热导体对这种波长的光吸收率较高，对于大部分金属，热熔焊接机生产商， 它的反射率为20% ~ 30%。只要使用标准的光镜就能使近红外波段的光束聚焦为直径0. 25 mm。CO2 激光的光束为远红外光， 波长为10. 6Lm， 大部分金属对这种光的反射率达到80% ~ 90%，需要特别的光镜把光束聚焦成直径为0. 75 - 0. 1mm。Nd: YAG激光功率一般能达到4 000~ 6 000W左右， 现在功率已达到10 000W。而CO2 激光功率却能轻易达到20 000W甚至更大。

传感器密封焊接采用的方法有：电阻焊、弧焊、电子束焊、等离子焊等。1. 电阻焊：它用来焊接薄金属件，在两个电极间夹紧被焊工件通过大的电流熔化电极接触的表面，即通过工件电阻发热来实施焊接。工件易变形，电阻焊通过接头两边焊合，而激光焊只从单边进行，电阻焊所用电极需经常维护以清除氧化物和从工件粘连着的金属，激光焊接薄金属搭接接头时并不接触工件，再者，光束还可进入常规焊难以焊及的区域，焊接速度快。2. 弧焊：使用非消耗电极与保护气体，常用来焊接薄工件，但焊接速度较慢，且热输入比激光焊大很多，易产生变形。3. 等离子弧焊：与弧类似，但其焊炬会产生压缩电弧，以提高弧温和能量密度，它比弧焊速度快、熔深大，但逊于激光焊。

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