如何利用过炉治具极大限度提高良品率，减少连锡、少锡、缺锡等焊接不良，而且根据客户的产品的不同要求pcba加工厂必须不断的在实践中总结经验，在经验积累的过程实现技术的升级。

测试及程序烧制

可制造性报告是我们在接到客户的生产合同后应该是做在整个生产之前的一项评估工作，SMT贴片加工企业，在在前期的DFM报告中，我们可以在PCB的加工之前，应该跟客户提供一些建议，例如在PCB（测试点）上设置一些关键的测试点。

才能成为合格的从业人员，贴片SMT加工怎么样，而大部分新加入SMT行业的技术/管理人员都是从零开始学习、摸索相关知识，缺少的培训。掌握SMT技能，提升自身水平。企业需求良好素质的SMT技能人才，已是不争的事实，昆山贴片SMT加工，提升企业的SMT应用水平，从而提高技术竞争力，这已经成为企业管理者们共同的认识 [1]  。SMT就是表面组装技术，是由混合集成电路技术发展而来的新一代的电子装联技术。

在PCBA加工生产过程中，受一些不稳定因素的影响，PCBA的焊点会产生缺陷的问题。对于PCBA焊点的焊接情况，贴片SMT加工厂商，一般都会有一个可接受的范围，超过一定的限度，就会影响产品的可靠性，就要被判定为不良品。

PCBA加工中PCBA板焊点不良的评判标准

PCBA板焊点不良的评判标准如下：

1、焊盘未被焊锡完全覆盖

对于非圆形焊盘边角和圆形焊盘需判定为焊点不良。

2、腐蚀

零件脚或绿漆物 质发生变质，产 生变色则为焊点不良。

3、锡尖

组件锡点突出超过0.5mm。

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