LED芯片的分类有哪些呢？
GB芯片定义和特点
定义：Glue Bonding(粘着结合)芯片;该芯片属于UEC的专i利产品。
特点：
(1)透明的蓝宝石衬底取代吸光的GaAs衬底，其出光功率是传统AS(Absorbable structure)芯片的2倍以上，蓝宝石衬底类似TS芯片的GaP衬底。
(2)芯片四面发光，具有出色的Pattern图。
(3)亮度方面，其整体亮度已超过TS芯片的水平(8.6mil)。
(4)双电极结构，其耐高电流方面要稍差于TS单电极芯片。
led模组分类
LED模组是LED产品中应用比较广的产品，LED模组定制价格，在结构方面和电子方面也存在很大的差异。简单的就是用一个装有LED的线路板和外壳就成了一个LED模组，复杂的就加上一些控制，LED模组批发价格，恒流源和相关的散热处理使LED寿命和发光强度更好。
led模组分类
1、从发光颜色来分：单色模组、双色模组以及全彩模组；
2、从使用空间来分：室内模组、半户外模组以及户外模组；
3、按LED灯珠功率分：小功率（0.3W以下）、中功率（0.3-0.5W）、大功率（1W及以上）；
蓝光LED通常采用Al2O3衬底，Al2O3衬底硬度很高、热导率和电导率低，如果采用正装结构，一方面会带来防静电问题，另一方面，在大电流情况下散热也会成为较为主要的问题。
同时由于正面电极朝上，会遮掉一部分光，发光效率会降低。
大功率蓝光LED通过芯片倒装技术可以比传统的封装技术得到更多的有效出光。
现在主流的倒装结构做法是：首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸蓝光LED芯片，同时制备出比蓝光LED芯片略大的硅衬底，并在上面制作出供共晶焊接的金导电层及引出导线层(超声金丝球焊点)。
然后，利用共晶焊接设备将大功率蓝光LED芯片与硅衬底焊接在一起。
这种结构的特点是外延层直接与硅衬底接触，硅衬底的热阻又远远低于蓝宝石衬底，所以散热的问题很好地解决了。
由于倒装后蓝宝石衬底朝上，成为出光面，LED模组厂家，蓝宝石是透明的，因此出光问题也得到解决。
以上就是LED技术的相关知识，常州LED模组，相信随着科学技术的发展，未来的LED灯回越来越高i效，使用寿命也会由很大的提升，为我们带来更大便利。
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