此类故障主要有两种可能原因，一是镀层与基体附着力不佳，二是镀镍层脆性大，延展性小。若热处理不当产生难以清除的污垢或镀前处理不，污垢夹杂在基体与镀层之间，使镀层与基体结合力很差，后续装配加工时，易起皮脱落。当光亮剂配比不当或质量差、pH值太高、阴极电流密度太大及镀液温度过低时，都会造成氢离子在阴极还原后，便以原子氢的状态渗入基体金属及镀层中，五金电镀厂，使基体金属及镀层的韧性下降而产生”氢脆”现象。另外，清溪五金电镀，当镀镍液中的金属杂质及分解产物过多时，也会使镀层产生“氢脆”现象。
镀镍/金层不良主要表现在镀层颜色不一致;镀金接合力不强，在后工序加工过程中出现掉金露出电镀镍层的质量问题;表面粗糙等方面，特别是丝印阻焊烘烤后，阻焊底层的镀层出现严重氧化的征状，经仔细分析
随着电子工业的快速发展，高密度集成电路和BGA封装器件也广泛用于电子产品，新的器件和焊接工艺对印制电路板的表面可焊涂覆层提出了新的要求，其不但要求涂覆层有良好的可焊性，而且要求涂覆层平整，印制板电镀镍/金涂层不但表面平整，可焊性好而且具有较好的三防性能和较长的存放期，因此，电镀镍 /金印制板正逐渐被应用于高密度的电子产品，本文就印制板电镀镍/金过程中出现的问题进行探讨和交流。
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