镀金无自催化化学镀金主盐采用Na3[Au(SO3)2]，金层厚度可达1.5μm，已用在高密度柔性线路板和电子陶瓷上镀金。非甲醛镀铜非甲醛自催化化学镀铜用于线路板的通孔镀和非导体表面金属化。革除有毒甲醛代之以廉价无毒次磷酸盐，国内外尚无商业化产品。已基本完成实验室研究，沉积速度3~4μm/h，寿命达10循环（MTO）以上，镀层致密、光亮。但有待进一步完善和进行中试考验。



但是阴极上的电流密度不能过大，不能超过允许的上限值（不同的电镀溶液在不同工艺条件下有着不同的阴极电流密度的上限值），超过允许的上限值以后，由于阴极附近严重缺乏金属离子的缘故，镀锡铜带厂家，在阴极的和凸出处会产生形状如树枝的金属镀层、或者在整个阴极表面上产生形状如海绵的疏松镀层。在生产中经常遇到的是在零件的尖角和边缘处容易发生“烧焦”现象，镀锡铜带，严重时会形成树枝状结晶或者是海绵状镀层。



锌的标准电极电位为-0.76V，对钢铁基体来说，锌镀层属于阳极性镀层，镀锡铜带厂，它主要用于防止钢铁的腐蚀，镀锡铜带厂商，其防护性能的优劣与镀层厚度关系甚大。镀锌锌镀层经钝化处理、染色或涂覆护光剂后，能显著提高其防护性和装饰性。随着镀锌工艺的发展，镀锌光亮剂的采用，镀锌已从单纯的防护目的进入防护-装饰性应用。镀锌溶液有镀液和无镀液两类。



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