北京华贸达-LOCTITE?77124镍基抗咬合剂
抗磨剂在摩擦高温下,其分解产物与金属表面起反应


抗磨剂在摩擦高温下,其分解产物与金属表面起反应,产生低剪切应力和低熔点的化合物薄膜,防止接触表面的咬合或焊接,镍基抗咬合剂,所产生的塑性变形,填平了摩擦面间的凹凸不平部分,使接触面增大,压力降低,磨损减小。


在抗磨剂中,通常含有硫、磷和氯,其化合物具有各自的特点。含硫的抗磨剂,在高温摩擦条件下,硫化物同铁反应生成硫化铁膜,起抗磨作用;含磷的抗磨剂,在不太高的温度和较缓和的摩擦条件下,由热分解的产物与钢铁相互作用,生成低熔点、高塑性的磷酸盐混合物,乐泰?77124镍基抗咬合剂,从而起抗磨作用;含氯的抗磨剂,LOCTITE?77124镍基抗咬合剂,在极压条件下,产生氯化铁膜,该膜为层状结构,摩擦系数小,易剪切,润滑作用好。


化学镀镍是用还原剂把溶液中的镍离子还原沉积在具有催化活性的表面上。化学镀镍可以选用多种还原剂,目前工业上应用普遍的是以次磷酸钠为还原剂的化学镀镍工艺,其反应机理,普遍被接受的是“原子氢理论”和“氢化物理论”。

镍封是在一般光亮镍液中加入直径在0.01~~1um之间的不溶性固体微粒(Sio2等)﹐在适当的共沉积促进剂帮助下﹐使这些微粒与镍共沉积而形成复合镀镍层。当在这种复合镀镍层表上沉积铬层时﹐由于复合镀镍层表面上的固体微粒不导电﹐铬不能沉积在微粒表面上﹐因而在整个镀铬层上的形成大量微孔﹐即形成微孔铬层。


化学镀镍就是在不通电的情况下得到的沉积层,LOCTITE LB771镍基抗咬合剂,也称无电解镍,常见的还原剂有:次亚磷酸钠、胺基、硼氢化物等;络合剂可与镍形成稳定的络合物以控制可供反应的游离镍量,并防止生成氢氧化物或亚磷酸盐沉淀;稳定剂的加入可阻止镍在胶体粒子或其它微粒上的还原,从而抑制溶液的自发分解;此外常常在槽液中添加少量有机酸来提高沉积速度,以弥补络合剂给沉积速度带来的影响。现代化学镀镍工艺发展很快,在溶液中加入适量光亮剂、润湿剂等可获得全光亮的化学镀镍层。


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