随着电子工业的快速发展，高密度集成电路和BGA封装器件也广泛用于电子产品，新的器件和焊接工艺对印制电路板的表面可焊涂覆层提出了新的要求，不锈钢表面电镀彩锌，其不但要求涂覆层有良好的可焊性，而且要求涂覆层平整，铝材电镀彩锌，印制板电镀镍/金涂层不但表面平整，可焊性好而且具有较好的三防性能和较长的存放期，桥头电镀彩锌，因此，电镀镍 /金印制板正逐渐被应用于高密度的电子产品，本文就印制板电镀镍/金过程中出现的问题进行探讨和交流。
JIS H0401—83热浸镀锌试验方法；DIN50952— 69热浸镀锌试验方法。指标镀锌板带钢产品主要应用于建筑、轻工、汽车、农牧渔业及商业等行业。其中建筑行业主要用于制造防腐蚀的工业及民用建筑屋面板、屋顶格栅等；轻工行业用其制造家电外壳、民用烟囱、厨房用具等，汽车行业主要用于制造轿车的耐腐蚀部件等；农牧渔业主要用做粮食储运、肉类及水产品的冷冻加工用具等；商业主要用作为物资的储运、包装用具等。
电镀金始于1838年英国人发明的镀金，主要用于装饰。20世纪40年代电子工业发展，电镀彩锌厂家，金价暴涨，大都采用镀薄金。为了进一步节约金，20世纪60年代出现了刷镀金(即选择性镀金)，20世纪80年代出现了脉冲镀金和镭射镀金。1950年发现在有机酸存在下的稳定性，进而出现了中性和弱酸性镀金液；20世纪60年代后期无镀金也得到了应用，尤其是以亚硫酸盐镀金应用广。
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