AOI系统具有专门]检验挠性板和经过辊压的形成的薄膜!以及检验高密度的陶瓷和薄膜(TF)封装的产品。在应用上，只要被检测的材料少许具有对比性表面特性的^质或具有随着时间的延长变化特性，如褐色或黑色氧化膜、锡铅合金以及被沾污的表面，采用具有荧光模式的AOI就能提供检测的技术。

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AOI检测系统的通用架构，该系统由光源，金线检测报价，相机阵列、显微复检、集群并行处理系统、控制系统、主控计算机、服务器组成，以及与工厂数据中心互联的工业局域网组成。该系统架构具有大幅面表面缺陷低分辨率快速检出和高分辨率显微复检两种功能。从图中可以看出，完整的AOI系统不仅集成了照明与光学成像单元，吉林金线检测，还需要有被测件支撑传输单元、精密运动机构与控制单元、高速并行图像处理单元等。

贴装检测：

元件贴装环节对设备精度要求很高，常出现的缺陷有漏贴、错贴片、偏移歪斜、极性相反等。AOI检测可以监察出上述缺陷，同时还可以在此检查连接密间距和BGA元件的焊盘上的焊膏。由于贴片环节之后紧接着回流焊接环节，因此贴装之后的检测有时被称为回流焊前端检测，金线检测厂，回流焊前端检测从品质保障的观点来看，由于在回流焊炉内发生的问题无法检测出而显得没有任何意义，在回流焊炉内，焊锡熔化后具有自纠正位移，所以焊后基板上无法检测出贴装位移和焊锡印刷状态，但实际上回流焊前端检测是品质保障的重点，回流焊前各个部位的元件贴装状况等在回流焊后就无法检测出来的信息都能一目了然。

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