供应回收ICT测试板卡-苏州科兴达电子
贴装头:16吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时)ON高生产模式,贴装*快速度:77000cph(0.047s/芯片),IPC9850(1608):59200cph*6,贴装精度(Cpk≧1):±40μm/芯片,元件尺寸(mm):0402芯片*8~L6×W6×T3,供应回收ICT测试板卡,元件供给 编带 编带宽:8/12/16/24/32/44/56mm,Max,120连(8mm编带、双式编带料架时(小卷盘))。
现如今电子产品都在追求小型化,往常的穿孔元器件早已无法满足如今工艺要求,因此就出现了SMT贴片加工技术,SMT贴片加工艺能将细微而高精密的电子元件牢固的贴在电路板上,既完成了产品功能的完整性又使商品高精密小型化,是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。电子产品都是通过在PCB板上加上 电容、电阻等电子元器件,从而实现不同使用功能的,而这些元件要能稳固的装在PCB上,就需要 不同的SMT贴片加工工艺来进行加工组装。
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