BGA焊球桥连是指两个或多个BGA焊球粘连在一起形成短路的一种缺陷。这种缺陷是由于BGA焊球融化后流动造成粘连导致的一种缺陷。由于这种缺陷会导致短路是决不允许的一种严重缺陷。

焊球移位是指BGA焊球与PCB焊盘未能完全对准，存在相对位移的一种缺陷。这种缺陷常常不影响电气连接，但对器件焊接的机械性能有影响。实际工作中常常允许焊球相对于焊盘有25%的位移，但是相邻焊球之间的间隙不能减小25%及以上。

X-RAY设备是用来做什么？

1、表面贴装工艺焊接性检测：主要是用来对焊点空洞的检测和测量；

2、印刷电路板制造工艺检测：通过XRAY设备对焊线偏移，桥接，开路进行检测；

3、集成电路的封装工艺检测：对层剥离、开裂、空洞和打线工艺等进行检测；

4、芯片尺寸量测，打线线弧量测等；

5、锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验；

6、高密度的塑料材质裂开或金属材质检验；

7、连接线路检查：开路，短路，异常或不良连接的缺陷。

圣全科技是一家专门从事工业自动化设备、技术支持、售后服务、设备租赁、安装维护、方案开发和调试检查以及工装夹具设计制造的企业。

我们来看看X-RAY的检测项目：

1.IC封装中的缺陷检验如﹕层剥离(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打线的完整性检验。

2.印刷电路板制程中可能产生的缺陷，如﹕对齐不良或桥接(bridging)以及开路(open)。

3.SMT焊点空洞(cavity)现象检测与量测(measuration)。

4.各式连接线路中可能产生的开路(open)，短路(short)或不正常连接的缺陷检验。

5.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球(solder ball)的完整性检验。

6.密度较高的塑料材质破i裂或金属材质空洞(metal cavity)检验。

7.芯片尺寸量测(dimensional measurement)，SPI检测机，打线线弧量测，组件吃锡面积(Solder area)比例量测。

8.印刷电路板制造工艺检测:焊线偏移，桥接，开路;

9.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验;

10.高密度的塑料材质破i裂或金属材质检验。

SPI检测机-圣全自动化设备(推荐商家)由苏州圣全科技有限公司提供。苏州圣全科技有限公司位于苏州市工业园区亭翔街3号。在市场经济的浪潮中拼博和发展，目前圣全自动化设备在工业自动控制系统及装备中享有良好的声誉。圣全自动化设备取得全网商盟认证，标志着我们的服务和管理水平达到了一个新的高度。圣全自动化设备全体员工愿与各界有识之士共同发展，共创美好未来。