2)图形电镀铜过程中板面光泽度不良，从而影响后序工序的电镀镍层的光亮度。图形电镀铜操作过程中，由于镀铜光亮剂添加不及时或电流密度过大导致图形电镀铜层质量欠佳，出现表面粗糙，铝材电镀彩锌，光泽度不良的现象，此类情况对于采用HASL工艺的印制板影响不大，因为丝印阻焊前磨板工序会大大减轻此类问题的质量损失，电镀彩锌加工，而电镀镍/金板则不同，电镀环保彩锌，镀铜层的瑕疵将直接影响电镍层的质量，寮步电镀彩锌，从而进一步影响镀金层的质量。
电镀金始于1838年英国人发明的镀金，主要用于装饰。20世纪40年代电子工业发展，金价暴涨，大都采用镀薄金。为了进一步节约金，20世纪60年代出现了刷镀金(即选择性镀金)，20世纪80年代出现了脉冲镀金和镭射镀金。1950年发现在有机酸存在下的稳定性，进而出现了中性和弱酸性镀金液；20世纪60年代后期无镀金也得到了应用，尤其是以亚硫酸盐镀金应用广。

(4) 晶体管开关电源即脉冲电源阶段脉冲电镀电源是当今为的电镀电源，它的出现是电镀电源的一次革命。这种电源具有体积小、、性能、纹波系数稳定．而且不易受输出电流影响等特点。脉冲电镀电源是发展的方向，现已开始在企业中使用。

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