设计均匀焊带助焊剂涂覆-助焊剂涂覆-嘉泓机械(查看)

金锡焊片热轧机,适用由于金锡焊料热轧,主要特点是温度控制***,

Au80Sn20共晶钎料系金基***钎料,性高,抗蠕变性好,润湿性好,焊接接头强度高及导热性能好等特性,主要用于光电子封装、高可靠性(如InP激光二极管)、大功率电子器件电路气密封装和芯片封装等。


设备型号:JH-RZ-260

设备名称:热扎(压)机

设备用途:主要适用于预成型焊片的扎制加工

设备特点:该机采用耐高温材料做轧辊 油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑,厚度

设备适用范围:预成型焊片,锂离子电池电芯

 







锡银铜SAC305焊料轧机

型号:JH-RY-60

 名称:扎机

 用途:主要适用于预成型焊片的扎制

 特点:该机采用耐高温材料做轧辊,辊面经过特殊处理,助焊剂涂覆,不易粘辊,便于清理。轧制带材  平整光滑。

 适用范围:预成型焊片

 适应材料宽度:15 mm ~60 mm

 轧制来料厚度:≤0.1mm

 轧制厚度:0.02mm

 轧制温度:≤200℃

 轧制压力:≤0.5T

 

 

 机列线速度:≤3mm/min

 装机容量:5KW

 


锡焊料陶瓷辊轧机

型号:JH-RY-60

名称:陶瓷辊扎机

用途:主要适用于预成型焊片的热扎制

特点:该机采用陶瓷材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,均匀焊带助焊剂涂覆机器,便于清理。轧制带材平整光滑。

适用范围:预成型焊片

适应材料宽度:15 mm ~60 mm

轧制来料厚度:≤0.1mm

轧制厚度:0.02mm

轧制温度:≤200℃

轧制压力:≤0.5T

机列线速度:≤3mm/min

 


目前 电子行业中PCBA组装中有SMT、SMT+THT等混装工艺,均匀焊带助焊剂涂覆,长虹产品采用更多的是工艺方式是SMT+THT生产工艺。而现行的SMT+THT生产工艺中应用***的焊接材料是锡膏和锡条、锡丝等。随着器件愈趋集成化、多样化,且受到SMT贴装设备的限制,SMT贴装工艺不 能完全满足焊接要求。而且组装行业内预成型焊片的成功应用实现了在一个工序完成所有器件组装的梦想。

 

 


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