江苏迪盛微电子(多图)-集成电路基板





LDI机

LDI曝光速度的瓶颈因素包括:数据的储存与传送、镭射能量、切换速度、多边型的制作速度、光阻的感光度、镭射头移动速度、电路板传送作业模式等。

以基本的影响因素而言,有三个独立的因子会影响曝光速率:

1、能量密度   2、数据调变的速度   3、机械机构速度

光阻必须要有一定量的能量送到表面才能产生适当的曝光,而高敏度的光阻需要的能量相对较低。因为总能量等于功率乘上时间,高敏度的感光膜在同样的功率下所需的曝光时间就比较短。而曝光系统的功能输出,主要来自于系统的光源设计,所以这是能量与时间的关系与解析度无关。




江苏迪盛智能科技成立于江苏徐州丰县经济开发区,旗下有友迪激光、芯迪半导体科技、江苏钧迪智能装备几个独立子公司,并在苏州建立研发中心,已有研发团队30人,涵盖光机电软与运动系统。


激光直接成像技术

优势

1.省去曝光过程中的底片工序,节省装卸底片时间和成本,以及减少了因底片涨缩引发的偏差

2.直接将CAM资料成像在pcb上,省去CAM制作工序

3.图像解析度高,精细导线可达20um左右,适合精细导线的制作

4.提升了pcb生产的良率

激光直接成像技术









线路板曝光机:用紫外线(UV)的能量,使干膜或印墨中的光敏物质进行光化学反应,以达到选择性局部架桥硬化的效果,完成影像转移的目的称为曝光。将棕片(重氮片)上的图曝光到涂了感光物或是贴了感光干膜的线路板硬板PCB或软板FPC上。

曝光机理:通过UV光照射,使干膜感光剂中的非聚合状态有机分子桥接成聚合体。

光源:散射光、准平行光、平行光、激光。

设备:手动对位曝光机,半自动对位曝光机,自动曝光机,集成电路基板,LDI曝光机,DI曝光机。



  江苏友迪激光科技有限公司、江苏钧迪智能装备科技均是江苏迪盛智能科技有限公司旗下子公司,拥有的直接成像技术,欢迎大家来电咨询!!!


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