为保证电气和机械结构的连续性，外导体接触面之间的力一般都很大。以N型连接器为例，半导体射频测试技术，当螺套的拧紧力矩Mt为标准的时，半导体射频测试价格，由公式Mt=KP0×10-3N.m(K为拧紧力矩系数，此处取K=0.12)，可以计算出外导体受到的轴向压力P0可达712N，如果外导体的强度较差，就有可能造成外导体连接端面磨损严重甚至变形溃缩。例如SMA连接器阳头外导体连接端面的壁厚较薄，仅0.25mm，所用材料多为黄铜，强度较弱，连接力矩稍大，连接端面就可能被过度挤压产生变形，损坏内导体或介质支撑；且连接器外导体的表面通常都有镀层，半导体射频测试，较大的接触力会破坏掉连接端面的镀层，导致外导体之间的接触电阻增大，连接器电气性能下降。另外如果射频同轴连接器的使用环境比较恶劣，一段时间后，外导体的连接端面上就会沉积一层灰尘，这层灰尘使外导体之间的接触电阻激增，连接器的插入损耗变大，电气性能指标下降。

影响毫米波传播的主要气体是氧分子和水蒸气，这些气体的谐振将会对毫米波频率产生选择性吸收与散射。由氧分子谐振引起的吸收峰出现在60和120GHz附近，而由水蒸气谐振引起的吸收峰出现在22和183GHz附近，在整个毫米波频段有四个传播衰减相对较小的“大气窗口”，它们的中心频率在35GHz、45GHz、94GHz、140GHz、220GHz附近，这些“窗口”对应的带宽分别是16GHz、23GHz、26GHz、70GHz。在这些特殊频段附近，毫米波传播受到的衰减较小，比较适用于点对点通信。

微波与其他学科互相渗透而形成若干重要的边缘学科，其中如微波天文学、微波气象学、微波波谱学、电动力学、微波半导体电子学、微波超导电子学等，已经比较成熟。微波光学的研究和应用已经成为一个活跃的领域。微波光学的发展，半导体射频测试厂家，特别是70年代以来光纤技术的发展，具有技术变革的意义(见微波和射频波谱学)。常用的无线传输介质是微波、激光和红外线，通信介质也称为传输介质，用于连接计算机网络中的网络设备，传输介质一般可分为有线传输介质和无线传输介质！

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