微弧氧化技术工艺特点

微弧氧化从普通阳极氧化发展而来，其装置包括专门用的高压电源、氧化槽、冷却系统和搅拌系统。氧化液大多采用碱性溶液，对环境污染小。溶液温度以室温为宜，温度变化范围较宽。溶液温度对微弧氧化的影响比阳极氧化小得多，因为微弧区烧结温度达几千度，轻金属微弧氧化，远高于槽温，而阳极氧化要求溶液温度较低，特别是硬质阳极氧化对溶液温度限制更为严格。微弧氧化工件的形状可以较复杂，部分内表面也可处理。此外，微弧氧化工艺流程比阳极氧化简单得多，也是此技术工艺特点之一。

为探究工艺参数对铝合金微弧氧化膜层中蛇纹石含量的影响，轻金属微弧氧化价格，采用微弧氧化技术，分别在双向恒压、单向恒压和单向恒流模式下，轻金属微弧氧化设备，在添加蛇纹石微纳米颗粒的电解液中进行试验，在ZL109铝合金表面原位生长陶瓷层。采用SEM、EDS及XRD对膜层进行分析。

结果表明：在单向恒压和单向恒流模式下制得的微弧氧化膜层的蛇纹石含量相比双向恒压模式分别提高了92%和113%；

时间对微弧氧化封孔膜层增厚的影响

在其他工艺参数相同的情况下，不同封闭时间对陶瓷膜膜层增厚的影响。封闭时间较短时，膜层增厚较少；随着时间的延长，膜层逐渐增厚；但是封闭时间过长，如封闭时间超过60min后，膜层增厚并不显著，轻金属微弧氧化电源，而且有下降的趋势。

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