高纯四氟化碳主要用于集成电路、半导体的等离子刻蚀领域,可用来蚀刻硅、二氧化硅、氮化硅等硅材料,是用量大的等离子蚀刻气体。此外,高纯四氟化碳还可用于印刷电路板清洁、电子元器件清洗、太阳能电池生产等领域。四氟化碳用于各种集成电路的等离子刻蚀工艺,也用作激光气体,用于低温制冷剂、溶剂、润滑剂、绝缘材料、红外检波管的冷却剂。四氟化碳用作低温制冷剂及集成电路的等离子干法蚀刻技术。生成气体通过液氮冷却的镍制捕集器冷凝,然后慢慢地气化后,随后通过硅胶干燥塔得到产品。
四氟化碳是一种卤代烃,化学式CF4。它既可以被视为一种卤代烃、全氟化碳,也可以被视为一种无机化合物。零下198 °C时,四氟化碳具有单斜的结构,四氟化碳公司,晶格常数为a = 8.597, b= 4.433, c = 8.381 (.10-1?nm), β = 118.73° 。高纯四氟化碳主要用于集成电路、半导体的等离子刻蚀领域,可用来蚀刻硅、二氧化硅、氮化硅等硅材料,是用量大的等离子蚀刻气体。此外,高纯四氟化碳还可用于印刷电路板清洁、电子元器件清洗、太阳能电池生产等领域。四氟化碳的溶氧性很好,因此被科学家用于超深度潜水实验代替普通压缩空气。目前已在老鼠身上获得成功,在275米到366米的深度内,四氟化碳,小白鼠仍可安全脱险。
四氟化碳在不同的大气压下呈现的状态是不同的,就像氧气在101kPa时会呈现出液态。四氟化碳是无色、无臭、不燃的可压缩性气体,发挥性较高.四氟化碳一般认为是惰性低毒物质,四氟化碳厂家,在高浓度下是窒息剂,其毒性不及四1氯化碳。产品经除尘,四氟化碳批发,碱洗除去HF、CoF2、SiF4、CO2等杂质、再经脱水可获得含量约为85%的粗品。将粗品引入低温精馏釜中进行间歇粗馏,通过控制精馏温度,除去O2、N2、H2,得到高纯CF4。
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