线路板工艺流程

曝光

1.   设备/工具：曝光机、10倍镜、21Step曝光尺、手动粘尘机；

2.   曝光机，通过黑菲林或黄菲林对位拍板后曝光，将其上的图案转移到板面上； 

3.   影响曝光的主要因素：曝光能量（一般用21Step曝光尺测量）、抽真空度；

4.  易产生的缺陷：开路（曝光不良）、短路（曝光垃圾）、崩孔。

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目前的电路板，主要由以下组成

丝印（Legend /Marking/Silk screen）：此为非必要之构成，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框，砂带机，方便组装后维修及辨识用。

表面处理（Surface Finish）：由于铜面在一般环境中，很容易氧化，砂带机厂家，导致无法上锡（焊锡性不良），砂带打磨机，因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡（HASL），化金（ENIG），砂带抛光机，化银，化锡（Immersion Tin），有机保焊剂（OSP），方法各有优缺点，统称为表面处理。

種名：Wテーブル式端面切欠　NCP23-2型 [特許]

用途：導光板などの端面の切欠加工

特長：導光板などの端面に切欠加工を施す端面切欠。加工中に次の加工材の段取り作业がでるダブルテーブル式を採用。

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