QFN焊接经常都会出现此等现象、首先我们要考虑几个因素会造成虚焊。

一、锡膏（使用周期是否过了、锡膏颗粒是几号粉、换个型号有无好转。）

二、印刷（钢网开刻开孔按照什么比例开孔、印刷后锡膏厚度多少、锡膏锡量怎么样。）

三、贴片有无偏移、贴片高度是否合理。

四、物料本身包装方式是怎样、是否受潮、或者放置时间过长、使用前有无烘烤。

五、PCB PAD镀层怎么样、手动加锡效果怎么样。

SPC能为您科学地区分生产过程中的正常变化与异常变化，及时地发异常状况，以便采取措施消除异常，明锐V5200检测设备公司，恢程的稳定，达到降低品质成本，提高产品品质的目的，它强调全部过程的预防与管制。SPC会告诉您生产过程的变化状况，您是否应该对生产过程进行调整作为制造业所信赖和采用的品质改进工具，SPC能帮助您终达到6σ品质水平。

PCB板设计常见问题在实际的工作中，经常出现因为设计的“疏忽”导致试产失败。这个疏忽要加上引号，明锐V5200检测设备供应，是因为这并不是真正的粗心造成的，而是对生产工艺的不熟悉而导致的；也有的是手板问题：如锡膏厚度不一样、锡膏缺失将导致元器件开焊，锡膏桥接将导致焊接短路，锡膏坍塌将导致元器件虚焊，明锐V5200检测设备厂商，温度没有检测不一致等等。

元器件焊盘、孔径及间距等与PCB上尺寸不符。

因为种种原因，如元器件供应商提供的样品与实际有差异(批次不同，可能样品比较旧，明锐V5200检测设备，也可能厂家不同)，或者在设计的时候载入的元件库被他人修改过等等，后出现元器件焊盘、孔径及间距等与PCB上尺寸不符。所以在每次终投产前需要再仔细确认一遍。

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