高质量PCBA-俱进精密SMT工厂






PCBA加工和SMT加工有什么区别?

PCBA加工是将印刷电路板、元器件等进行组装的过程,在这个过程中,需要将电路板上的元器件通过焊接的方式固定在印刷电路板上,高质量PCBA专职团队,形成一个完整的电子电路系统。PCBA加工通常包括元器件采购、SMT装配、DIP插件、测试和包装等环节。

SMT加工是将超小型、超细、超轻的电子元器件,例如贴片电容、贴片电阻等,通过一个高度的设备粘贴在PCB上的过程。

PCBA加工是将印刷电路板、元器件等进行组装的过程,在这个过程中,需要将电路板上的元器件通过焊接的方式固定在印刷电路板上,形成一个完整的电子电路系统。PCBA加工通常包括元器件采购、SMT装配、DIP插件、测试和包装等环节。

SMT加工是将超小型、超细、超轻的电子元器件,例如贴片电容、贴片电阻等,通过一个高度的设备粘贴在PCB上的过程。

2. 元器件种类不同

在PCBA加工过程中,需要加工的元器件类型比较广泛,例如阻容电器、半导体器件、电源器等等,高质量PCBA,而SMT加工仅涉及到贴片类元器件。

3. 生产成本不同

由于生产技术的不同,PCBA加工生产成本和SMT加工生产成本也不同。通常情况下,SMT加工的产能比PCBA加工的高,高质量PCBA方案解决,因此它们的生产成本相对较低。


金手指的制作工艺

金手指根据其形状和排列方式可以分为不同类型,主要包括:

1、常规金手指(齐平手指):这类金手指整齐排列在板边位置,具有相同的长度和宽度。常见于网卡、显卡等设备。

2、长短金手指(即不平整金手指):这类金手指的长度不一,常用于存储器、U盘、读卡器等设备。

3、分段金手指(间断金手指):这类金手指在板边位置长度不一,并且前端有断开部分。

金手指的制作过程十分精细,需要电镀硬金以增加耐磨性,通常还需要进行45°或其他角度的倒角处理。同时,为了确保金手指的导电性能,还需要进行整块阻焊开窗处理。此外,金手指的表层不应铺铜,内层则需要进行削铜处理。

电路板金手指作为电子设备中的关键部件,其质量和性能直接影响到设备的稳定性和数据传输效率。


SMT制造样品是一个复杂而的过程,需要客户提供、准确的设计和生产资料。从基础设计文件(如Gerber文件和BOM文件)到位置与坐标文件,再到工艺与测试文件,每一个细节都至关重要。通过双方的有效沟通和紧密合作,可以确保SMT打样过程的顺利进行,高质量PCBA批量加工精良厂,并终获得高质量的产品。

一、基础设计文件

Gerber文件是SMT打样的基础资料之一,它是从PCB(印制电路板)设计文件中导出的图形数据文件。

BOM文件(物料清单)是物料的详细描述清单,与实际物料对应。它包含了电路板上所有元器件的型号、规格和数量,是工厂来料检验和生产程序的标准文件。

二、位置与坐标文件

坐标文件描述了元器件在PCB板上的位置信息。这份文件通常以.txt或Excel格式提供,单位需为公制(默认使用mm毫米),并包含PCB板原点,原点一般设计在左下角。

三、工艺与测试文件

工艺要求文件详细列出了制造过程中的特殊要求和注意事项,如焊接温度、焊接时间、清洁处理等。

如果需要进行电路板的功能测试或ICT(在线测试),客户需要提供相关的测试文件和程序。测试文件应明确测试步骤、测试点和预期结果,以确保厂家能准确进行测试并评估电路板的质量。

四、其他辅助文件

如果客户的板子是拼板设计的,还需要提供拼板文件。拼板文件描述了如何将多个小板拼接成一个大板进行生产,以提高生产效率和降低成本。


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