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视频作者:马鞍山杰生半导体有限公司





LED的芯片数量常识:

同一个LED灯,常见的是只采用一个芯片,但物殊情况下可以用两个甚至达到四个芯片,如:一个草帽灯可以用一至两个芯片(考虑到其体积较小,散热不方便导致性能不稳定,一般只采用一两个芯片);一个食人鱼灯可以用一,二,三,四个芯片,我司到的是一个和两个芯片;贴片3528灯可以用一,二,led外延片批发,三个芯片(我司常用一,二个芯片),led外延片报价,贴片5050/5060一般用到三个芯片。特别说明:贴片灯用三个芯片时,有两种情形:

1. 三个芯片的颜色完全相同

2. 三个芯片分别是红,绿,蓝色,即我们常说的RGB灯

LED的发光角度常识:

直插式LED常见的发光角度是120度,特殊的可以做到45度,或者15度。我司常用的直插式LED一般是120度,硅胶灯条采用的是45度;贴片式LED一般发光角度为120度。

LED的电压 (voltage) 常识:

单个小功率LED灯,颜色不同,其要求的电压也不同。红/黄:一般为1.8~2.1伏,白/绿/蓝:一般为3.0~3.6伏。1W大功率灯要求的电压与以上相同。

LED的电流 (current) 常识:

1. 小功率的LED灯(包括插件式或者贴片式),每个芯片上允许通过的电流一般不要高于20毫安;每个双芯片灯上允许通过的电流一般不高于40毫安;同理每个三芯片灯不要高于60毫安。。。。

2. 大功率LED,我司已采用的是1W,其允许通过的电流为150毫安。



LED芯片的分类——MB芯片

LED芯片的分类有哪些呢?

MB芯片定义与特点

定义:Metal Bonding(金属粘着)芯片;该芯片属于UEC的专i利产品。

特点:

(1)采用高散热系数的材料---Si作为衬底,散热容易。Thermal Conductivity;GaAs:46W/m-K;GaP:77W/m-K;Si:125~150W/m-K;Cupper:300~400W/m-k;SiC:490W/m-K。

(2)通过金属层来接合(wafer bonding)磊晶层和衬底,led外延片厂家,同时反射光子,避免衬底的吸收。

(3)导电的Si衬底取代GaAs衬底,具备良好的热传导能力(导热系数相差3~4倍),南京led外延片,更适应于高驱动电流领域。

(4)底部金属反射层,有利于光度的提升及散热。

(5)尺寸可加大,应用于High power领域,eg:42mil MB。





LED的电压在2-9v不等,功率也有较宽的范围,具体选用哪种LED还要看这个模组作为一个产品来说的技术要求。比如这个LED模组需要输出10lm的光,外观上看用两颗LED比较好,就可以选择5lm一颗的LED。结合颜色(LED电压与颜色有关)、温度、品质等其他因素,就可以找到一款合适产品的LED。LED模组可以分为直插式LED模组,食人鱼LED模组,贴片LED模组。



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