SMT贴片加工生产-大浪街道加工-cob邦定加工(查看)

电子线路板SMT﹨Bonding﹨后焊的加工工价标准:

1、COB   以线数算。(少于15线的,0.15元/PCS;超过15线以上的,以订单数量/PCB尺寸大小/test工位数量等参数双方再具体协调单价)

2、SMT  以单个Chip元件为单元计费,价格在0.015元-0.022元之间。要看板子好不好做,难做的板子,价格相对较高。原价少于4根引脚的按一个Chip元件计算,一般将IC、接插件四只引脚算一个点,一个点就是一个元件(容阻元件CHIP)

3、Dip 后焊加工这块浮动就比较大,具体要看你跟客人协商,按产线作业员工资加上水电房租以及使用耗材(锡棒、助焊剂)等付出,除以产线一个小时的产量。在这个范围内计算。

   现在后焊加工的量比较少,SMT贴片加工生产,而且客人一般提的单价减去设备磨损跟其它支出剩下的都很少了,大浪街道加工,在者,作业员的薪水眼看是越来越高,能在DIP上赚的钱很难了。










1、SMT加工的温度控制精度:应达到±0.1~0.2℃。

2、SMT贴片加工打样的回流焊传输带横向温差:传统要求±5℃以下,无铅焊接要求±2℃以下。

3、温度曲线测试功能:如果smt加工设备无此配置,应外购温度曲线收集器

4、SMT的回流焊高加热温度:无铅焊料或金属基板,应选择350~400℃

5、加热区数量和长度:加热区长度越长、加热区数量越多,越容易调整和控制温度曲线,无铅焊接应选择7温区以上。

6、PCBA加工的回流焊传送带宽度:应根据大和小PCB尺寸确定。

7、PCBA代工代料的冷却效率:应根据pcba产品的复杂程度和可靠性要求来确定,复杂和高可靠要求的产品,应选择高冷却效率。





SMT贴片加工物料损耗改善对策  SMT贴片生产加工过程中物料损耗一直是生产管理人员的重点管控之一,同时也是一个需要持续改进的问题。尽管行业发展到今天已有几十年,但还有很多方面需要改善与管控,特别是在竞争越来越激烈的今天,物料损耗的管控显得尤为重要。SMT贴片加工物料损耗管控主要分为两方面: 一、物料管控:不管是客供料还是自购料,都需要很好的管理,这是保证物料安全和正常生产的基本原则。 1、来料数量错误,录入数量有误。 改善方法:除整包、整盘未拆封物料外,SMT加工定制,其它来料全部细数清点,使用盘点机点,确保来料数据的准确性。


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