6)将电镀镍/金工序的清洗水改为纯水，防止清洗过程导致的镀层表面氧化。

(7)电镀镍/金印制板的蚀刻过程中，蚀刻液的PH取上线值，控制在8.5~8.8之间，同时，提高镀镍/金印制板丝印阻焊的一次交验合格率，表面镀镍，尽量减少阻焊的退洗，以避免退洗过程导致产品报废。

(8)更换镀金整流器，将原普通整流器更改为脉冲整流器，提升脉冲电镀反应效果的稳定性，保证镀金质量。

5·效果检查

电镀镍/金工序用的清洗水为自来水，杂质含量过大，水洗过程导致板面镀层氧化。电镀镍/金工序清洗水的质量对镀层质量有较大的影响，镀镍价格，特别是电镀镍、电镀金的清洗水。公司用的清洗水为自来水，杂质含量过大，汕头镀镍，易导致板面氧化，特别是电镀镍后的水清洗，无电解镀镍，导致镍层氧化，从而影响镀金层的外观和粘合力。
使用广泛的基底金属（Me1）是铜、铁和镍，而用得多的镀层金属（Me2）则是金和铜。如将一只铁钉浸在硫酸铜溶液中，铁钉上就镀上薄薄一层铜。
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