不同封装移位原因区别，一般常见的原因分析如下：：（1）、再流焊接炉风速太大（主要发生在BTU炉子上，SMT电路板加工厂家，小、高元器件容易产生移位）。（2）、传送导轨振动、贴片机传送动作（较重的元器件）（3）、焊盘设计不对称。（4）、大尺寸焊盘托举（SOT143）。（5）、引脚少、跨距较大的元器件，容易被焊锡表面张力拉斜。对此类元器件，如SIM卡，SMT电路板加工厂，焊盘或钢网开窗的宽容必须小于元器件引脚宽度加0.3mm。

SMT芯片加工是目前电子行业中常见的贴装技术。 SMT技术可用于安装更小巧，更轻的元件，从而使电路板可以实现和小型化要求。当然，这也是事实。 SMT芯片加工技术要求更高，更复杂，铁岭电路板加工，因此在操作过程中需要注意很多事项。

SMT贴片加工焊膏使用注意事项：

1.储存温度:建议在冰箱中储存温度为5°C - 10°C，且温度不低于0°C。

2.出境原则：必须遵循先出原则。不要让焊膏长时间存放在冰箱中。

3.解冻要求：从冰箱中取出焊膏后，smt电路板加工组装，它会自然解冻至少4小时。解冻期间瓶盖不能打开。

4.生产环境：建议车间温度为25±2°C，相对湿度为45％-65％RH。

如何避免高频干扰？  

避免高频干扰的基本思路是尽量降低高频信号电磁场的干扰，也就是所谓的串扰(Crosstalk)。可用拉大高速信号和模拟信号之间的距离，还要注意数字地对模拟地的噪声干扰。  

在高速设计中，如何解决信号的完整性问题？  

信号完整性基本上是阻抗匹配的问题。而影响阻抗匹配的因素有信号源的架构和输出阻抗(output impedance)，走线的特性阻抗，负载端的特性，走线的拓朴(topology)架构等。解决的方式是靠端接(termination)与调整走线的拓朴。  

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