SMT贴片加工过程当中的锡膏如何管控?
1,在存放锡膏时,需要将冰箱的温度控制在0到10℃之间,锡膏在5℃左右的保存期限是四个月,而且温度计要每半年校正一次;
2,锡膏按照流水编号依次的进出,锡膏回温四小时以上才可以使用,如果是超过72小时没有使用的,必须要先将锡膏放回冰箱当中存放一段时间才可使用;
3,另外在使用前也要用搅拌器搅拌7分钟左右的时间才可以使用。在回温区需要随时的有四瓶锡膏,在工作之前需要佩戴手套,永川锡膏品质检测,另外刷了锡膏的板子,需要在四小时内进炉。
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锡膏印刷六方面常见不良原因分析
一、锡球:
1.REFLOW时升温过快(SLOPE>3),引起爆沸。
2.贴片压力太大,下压使锡膏塌陷到油墨上。
3.环境影响:湿度过大,正常温度25+/-5,湿度40-60%,下雨时可达95%,需要抽湿。
二、立碑:
1.一端电极氧化,或电极尺寸差异太大,锡膏品质检测厂厂,上锡性差,引起两端受力不均。
2.两端焊盘宽窄不同,导致亲和力不同。
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锡膏测厚仪采用激光非接触测量锡膏厚度,获取3D形状和体积并进行统计分析,采用的自动测量方法和的部件,精度高,速度快,人为因素和环境影响小,使用简单灵活,适合SMT锡膏厚度监测。
回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。
检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。
返修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。
锡膏印刷:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。
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