线路板曝光机：用紫外线(UV)的能量，使干膜或印墨中的光敏物质进行光化学反应，以达到选择性局部架桥硬化的效果，完成影像转移的目的称为曝光。将棕片(重氮片)上的图曝光到涂了感光物或是贴了感光干膜的线路板硬板PCB或软板FPC上。

曝光机理：通过UV光照射，使干膜感光剂中的非聚合状态有机分子桥接成聚合体。

光源：散射光、准平行光、平行光、激光。

设备：手动对位曝光机，半自动对位曝光机，自动曝光机，LDI曝光机，DI曝光机。

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在印制电路板工业中，激光直接成像系统引起了顺序的结构、后备资源和数据存储设备的根本性变化。激光直接成像系统取代了印制电路板制造业中所有的曝光系统，通常传统的胶片曝光系统和光绘仪所完成的任务也可由激光直接成像系统代替。控制机器完成必需任务的软件很容易设计，且所有的CAD 系统使用相同的列表工作，每一个印制电路板都有同样的材料规范。将来，激光直接成像系统的使用可能会完全减少电子装配的时间，这既是非常好的又是非常可行的解决方案。

直接成像

DI印刷技术的研发已经有十几年的历史了，早出现的DI印刷机是海德堡公司在Drupa95展览会上推出的Quickmaster46-4DI印刷机，它在当年的Drupa展览会上引起了不小的轰动，友迪激光科技，对Indigo和 Xeikon公司的数字彩色印刷机的销量有很大的造成了一定的冲击。此後的几年，相继有一些公司加入DI印刷机的市场中，其中包括Adast公司的B2幅面DI印刷机，Quickmaster和Adast印刷机均应用来自Presstek公司的成像技术和印版。後来海德堡公司又在他们的 Speedmaster74印刷机上加入Creo公司的成像头开发出Speedmaster74B2幅面的DI印刷机。刚开始的时候，这款印刷机只能在 Presstek印版上成像，後来Agfa公司为它专门设计了一种Thermolite印版。Karat印刷公司那时还是KBA和Scitex公司的合资企业，推出了利用Scitex成像头的74Karat设备，与他们的Lotem制版机一样，但终是在Presstek印版上成像。

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