线路板工艺流程

辘板

1.   设备：自动贴膜机、自动粘尘机；

2.   作用：在铜板表面上贴上一层感光材料（干膜）； 

3.  影响贴膜效果的主要因素：热辘温度、压力、速度；

4.  贴膜产生的缺陷：短路（菲林起皱）、开路（菲林起泡、垃圾）；

 5. 对于起泡、起皱、垃圾等板需作翻洗处理。

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双面板是单面板的延伸，自制砂带机，当单层布线不能满足电子产品的需要时，砂带机，就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线，马来西亚砂带机，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，砂带机价格，使之形成所需要的网络连接。

多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。

 线路板按特性来分的话分为软板(FPC)，硬板(PCB)，软硬结合板(FPCB)。

线路板板材

FR-1：　阻燃覆铜箔酚醛纸层压板。IPC4101详细规范编号 02;Tg N/A;

FR-4：

1)阻燃覆铜箔环氧E玻纤布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号 21;Tg≥100℃;

2)阻燃覆铜箔改性或未改性环氧E玻纤布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号 24;Tg 150℃~200℃;

3)阻燃覆铜箔环氧/PPO玻璃布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号 25;Tg 150℃~200℃;

4)阻燃覆铜箔改性或未改性环氧玻璃布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号 26;Tg 170℃~220℃;

5)阻燃覆铜箔环氧E玻璃布层压板(用于催化加成法)。IPC4101详细规范编号 82;Tg N/A;94v_0cem-1

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