炉前AOI回流焊的热传递分类

回流焊技术在电子制造域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有个加热电路，波峰焊炉后AOI，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，在线波峰焊炉后AOI，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。从有回流焊开始到现在回流焊热传递方式也发展了好几代

波峰焊炉后AOI设备机械参数介绍

项目类别	规格说明	备注
可测PCB范围	80*80mm~380*400mm
PCB厚度	0.5mm-5.0mm
PCB弯曲度	<3.0mm
PCB上下净高	上方≤60mm，下方≤40mm
PCB固定方式	轨道传输，光电感应+机械定位
X/Y轴驱动系统	AC伺服马达驱动和丝杆
工作电源	AC 220V+10%，50/60Hz 1.5KW
设备尺寸	1100*1080*1775mm（长*宽*高）
设备重量	900KG

炉前AOI功能强大稳定做到元件无规则的变形，立体超出既定位置，错插，漏插，防呆反插.引脚错插等检查，目的减少过炉锓锡后的二次返修频率，炉后AOI检查焊点，未锓锡，侨连，虚焊，脱焊，元件等工作，

对于未来能用设备实现代替人工的设备都将在未来十年内导入市场，原因很简单人为因素太不容易管控，又容易漏掉或略过作业步骤，相对从投资的角度来讲投入稳定的设备会减少与节约成本，员工费用循环投入好不稳定，设备一次性投入多年盈利相对可控，波峰焊炉后AOI检测，更没有可比性，波峰焊炉后在线测试，当然也有机器实现不了的，这个无可厚非的，在未来质量就是诚信，良好的制造品质是企业的名片与立足大成的基础。

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