SMT行业知识总结:制作SMT设备程序时， 程序中包括五大部分， 此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C;零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%;常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等;常用的SMT钢板的材质为不锈钢;常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm);

6. X射线成像技术在BGA焊接质量检测中的应用

BGA（球栅阵列封装）是一种典型的高密度封装技术，其特点是芯片引脚以球形焊点按阵列形式分布在封装下面，可使器件更小、引脚数更多、引脚间距更大、成品组装率更高和电性能更优良。

目前BGA焊接质量检测手段非常局限，常用的检测手段包括：目检、飞针电子测试、X射线检测、染色检测和切片检测。其中染色和切片检测为破坏性检测，可作为失效分析手段，不适于焊接质量检测。无损检测中目检仅能检测器件边缘的焊球，不能检测焊球内部缺陷；飞针电子测试误判率太高；而X射线检测利用X射线透射特性，可以很好地检测隐藏在器件下方的焊球焊接情况，Agilent安捷伦ICT HP3070，是目前很有效的BGA焊接质量检测方法。

下面是在线AOI有，而离线AOI没有的方面！

一．简化工艺流程　　

      1. 在线AOI设备精简了产品PCB，在SMT生产过程中的周转过程。

　　2. 在线AOI不需要人工放入PCB，精简了PCB在SMT生产周转过程，就等于缩短了整体的生产时间，。

　　3. 从成本上来讲，减少了人力成本，也就意味着减少了工厂对产品的前期投入，从简化流程的角度来说，减少了流程，也就降低了人力和无力的投入，也算是成本节约的一种方式。　　

二．检测品质高

　　1. 在线AOI设备可放在回流焊前面，焊接前提品质检测优势，以免除焊接的维修和不可维修的PCB板。

　　2. 高i品质的基础是AOI 设备配置；相对离线AOI配置，在线AOI设备的综合配置都是要高出一个档次的，不管从硬件，还是从软件上来看都是如此。

　　3. 在线AOI设备简化了工艺流程，减少不必要的出错环节，从整体的品质控制来看，对PCBA检测品质的提高是有正面作用的。

温州Agilent安捷伦ICT HP3070-圣全由苏州圣全科技有限公司提供。苏州圣全科技有限公司是一家从事“苏州无损检测设备,xray无损检测,苏州探伤仪”的公司。自成立以来，我们坚持以“诚信为本，稳健经营”的方针，勇于参与市场的良性竞争，使“圣全”品牌拥有良好口碑。我们坚持“服务至上，用户至上”的原则，使圣全自动化设备在工业自动控制系统及装备中赢得了客户的信任，树立了良好的企业形象。 特别说明：本信息的图片和资料仅供参考，欢迎联系我们索取准确的资料，谢谢！