(3) 可控硅整流阶段是替代硅整流电源的主流电源，具有、体积小、调控方便等特点。随着器件——可控硅技术的成熟与发展．该电源技术日趋成熟，已获得广泛应用。

在PCB生产中，电镍一般是为下一步工序电金所做的镀层，当然也有单纯镀镍。为什么要在电金前先镀一层金属镍呢？这要视乎金属活动性而决定，经此工序以保证产品的稳定性。

国内外热镀锌板发展概况1、概述

　　目前我国钢铁工业在品种、质量、成本、服务和劳动生产率方面与世界水平仍存在一定差距，面对日趋激烈的的国际竞争，必须加快结构调整步伐，这不仅是我国冶金工业生存与发展的需要，也是当今世界冶金工业的发展趋势。热镀锌（Hot Dip Galavnizing）发明于18世纪中叶，它是由热镀锌工艺发展而来。钢带连续热镀锌工艺历经五十年的发展，镀镍价钱，已经成为一种工艺成熟的、技术的工业技术，至今为止，黄铜镀镍，热镀锌仍是钢材防蚀方法中应用普遍的、有效的工艺措施。在建筑工业中，用于各类工业及民用建筑的轻钢龙骨、建筑层面板、瓦楞板、卷帘门等；在家电和轻工业方面，企石镀镍，用于各类家用电器的外壳和底板；镀锌钢板广泛用于轻工、家电、汽车和建筑工业。在汽车工业中，用于汽车车体的、外壳、内板、底板等。我国大力发展电力、交通、通讯、能源和城市基础建设，随着建筑、家电、汽车工业的强劲发展，我国镀锌行业面临的机遇和巨大的市场。

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