抗磨剂在摩擦高温下，其分解产物与金属表面起反应，产生低剪切应力和低熔点的化合物薄膜，防止接触表面的咬合或焊接，所产生的塑性变形，填平了摩擦面间的凹凸不平部分，使接触面增大，压力降低，磨损减小。

在抗磨剂中，通常含有硫、磷和氯，其化合物具有各自的特点。含硫的抗磨剂，在高温摩擦条件下，硫化物同铁反应生成硫化铁膜，乐泰LB771镍基抗咬合剂，起抗磨作用;含磷的抗磨剂，在不太高的温度和较缓和的摩擦条件下，由热分解的产物与钢铁相互作用，生成低熔点、高塑性的磷酸盐混合物，从而起抗磨作用;含氯的抗磨剂，在极压条件下，产生氯化铁膜，该膜为层状结构，摩擦系数小，易剪切，LOCTITE LB771镍基抗咬合剂，润滑作用好。

镀镍分电镀镍和化学镀镍。电镀镍是在由镍盐(称主盐)、导电盐、pH缓冲剂、润湿剂组成的电解液中，阳极用金属镍，吉林镍基抗咬合剂，阴极为镀件，通以直流电，在阴极(镀件)上沉积上一层均匀、致密的镍镀层。镀镍的应用面很广，可作为防护装饰性镀层，在钢铁、锌压铸件、铝合金及铜合金表面上，保护基体材料不受腐蚀或起光亮装饰作用；也常作为其他镀层的中间镀层，在其上再镀一薄层铬，或镀一层仿金层，其抗蚀性更好，外观更美。

化学镀镍是用还原剂把溶液中的镍离子还原沉积在具有催化活性的表面上。化学镀镍可以选用多种还原剂，目前工业上应用普遍的是以次磷酸钠为还原剂的化学镀镍工艺，其反应机理，普遍被接受的是“原子氢理论”和“氢化物理论”。

镍封是在一般光亮镍液中加入直径在0.01~~1um之间的不溶性固体微粒(Sio2等)﹐在适当的共沉积促进剂帮助下﹐使这些微粒与镍共沉积而形成复合镀镍层。当在这种复合镀镍层表上沉积铬层时﹐由于复合镀镍层表面上的固体微粒不导电﹐铬不能沉积在微粒表面上﹐因而在整个镀铬层上的形成大量微孔﹐即形成微孔铬层。

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