温补振荡器适用范围

温度补偿晶体振荡器低温范围的实现方法及装置，所述方法包括采用温度传感器检测所述温度补偿晶体振荡器的温度并根据所述温度调节发热件发热实现扩展所述温度补偿晶体振荡器工作的低温范围，同时实施保温措施.本发明通过使用温度传感器采集温度根据温度调节发热件局部加热实现对温度补偿晶体振荡器的工作环境温度扩展，并采取保温措施，在﹣55℃~40℃环境温度下，使温度补偿晶体振荡器的局部温度仍然能保持40℃以上，温度补偿晶振现货，克服了普通温度补偿晶体振荡器低于40℃时性能指标急剧恶化的缺点，保证了﹣55℃~40℃环境温度下温度补偿晶体振荡器的性能指标，温度补偿晶振单价，同时具有功耗低，体积小，成本低，稳定性好等特点.

温补振荡器中直接补偿类型

直接补偿型 直接补偿型TCXO是由热敏电阻和阻容元件组成的温度补偿电路，温度补偿晶振报价，在振荡器中与石英水晶振子串联而成的。在温度变化时，温度补偿晶振，热敏电阻的阻值和晶体等效串联电容容值相应变化，从而抵消或削减振荡频率的温度漂移。该补偿方式电路简单，成本较低，节省印制电路板(PCB)尺寸和空间，适用于小型和低压小电流场合。但当要求晶体振荡器精度小于±1pmm时，直接补偿方式并不适宜。

       数字补偿随着补偿技术的发展，很多数字化补偿DTCXO开始出现。D为Digital。利用补偿电路的温度和电压变化，再加A/D变换器，将模拟量转换为数字量，从而实现自动温度补偿。这种方法成本高，电路复杂，适用于高精度的应用。

      用MCU技术进行温度数字补偿为MCXO。MCU对温度传感器的温度值采样后把结果存入单片机。输出补偿数据信号到高精度D/A转换，再将它送给补偿电路得到补偿电压。通过补偿电压对振荡频率进行补偿，来减少温度变化对晶振稳定度的影响。

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