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纳米碳石墨导热铜箔的作用有哪些?
纳米碳石墨导热铜箔的作用有哪些?,下边小编来给大家分享:
一、导热铜箔的作用有哪些?
1、快速将点热源转换成面热源。
2、可以降低电子产品的温度,建筑铜箔价格,保护电子元器件并延长电子产品的寿命。
3、可以减少电池能耗,提高产品的操控性能。
4、材料绝缘,建筑铜箔,有防辐射作用,减少对人体的辐射作用。
铜箔英文为electrodeitedcopperfoil,建筑铜箔供应商,是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中,电解铜箔被称为:电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起,中国印制电路板的生产值已经越入世界第3位,作为PCB的基板材料——覆铜板也成为世界上第3大生产国。由此也使中国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展。为了了解、认识世界及中国电解铜箔业发展的过去、现在,及展望未来,据中国环氧树脂行业协会特对它的发展作回顾。从电解铜箔业的生产部局及市场发展变化的角度来看,建筑铜箔报价,可以将它的发展历程划分为3大发展时期:美国创建的世界铜箔企业及电解铜箔业起步的时期;日本铜箔企业垄断世界市场的时期;世界多极化争夺市场的时期。
高温延伸性铜箔(HTE):
主要用于多层印制板(Multi-layer circuit board)上,由于多层印制板在压合时的热量会使铜箔发生再结晶现象,需要铜箔在高温(180℃)时也具有较高的延伸率,以保证内层线路不出现“铜裂”现象。随着多层线路板产量和技术水平的提升,对电解铜箔高温延伸率性能的要求有了大幅提高,IPC-4562标准规定HTE铜箔的高温延伸率大于3%的要求已成为低标准, 通常所说的HTE铜箔,是指高温延伸率在5 %以上的12-35μm电解铜箔。
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