焊点吸收光能转变成热能，加热焊接部位，使焊料熔化，3，种类:固体YAG(乙铝石榴石)激光器，常用知识1.一般来说，smt来料加工焊接，SMT车间规定的温度为23±7℃，2.锡膏印刷时，所需准备的材料及工具:锡膏，钢板。

避免板子移位，快速冷却组件，以限制敏感元件暴露于高温下，然而，应考虑到侵蚀性冷却系统对元件和焊点的热冲击的危害性，一个控制良好的[柔和稳定的'，强制气体冷却系统应不会损坏多数组件，使用这个系统的原因有两个:能够快速处理板。

贴片加工制程原因分析

造成smt质量品质的因素有很多，有人为、有机为、有物料为、有smt加工环节故障为、也有人机结合共同造成的品质事故。pcba工艺质量主要受以下情况影响

（1）受人行为影响的T贴片加工品质有技能欠缺、工作疲劳、人员分配不足、培训不足、带情绪工作、视力不合格、精神不佳、责任心不足。

（2）受机器行为影响的T贴片加工品质有保养不规范、气压不足、机器故障、贴装精度、水平不好、部件磨损、气源不沽、摄像照明、设置不对。

（3）受物料行为影响的T贴片加工品质有引脚氧化、pcb板变形、引脚变形、包装不合格、pcb制作不当、PCB设计、焊盘有异物、锡膏过期。

（4）受制程行为影响的T贴片加工品质有锡膏回温和储存、炉温设置、待焊超时、印刷参数不正确、工艺检测的顺序、钢网设计、首件确认。

（5）受加工环节行为影响的T贴片加工品质有车间、ESD防静电防护的、照明、湿度、洁净度、噪音。

电子设备工作时产生的热量，使设备内部温度迅速上升，smt来料加工价格，若不及时将该热量散发，设备会持续升温，铁岭smt来料加工，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。因此，对电路板进行散热处理十分重要。

一、印制电路板温升因素分析

引起印制板温升的直接原因是由于电路功耗器件的存在，电子器件均不同程度地存在功耗，发热强度随功耗的大小变化。

印制板中温升的2种现象：

（1）局部温升或大面积温升；

（2）短时温升或长时间温升。

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