电镀是制造业的基础工艺。由于电化学加工所特有的技术经济优势,不仅无法完全取代,而且在电子、钢铁等领域还不断有新的突破。如芯片中的铜互联、封装中的通孔电镀;在钢铁行业中的镀Sn、镀Zn、镀Cr;手机中天线电镀、LED框架电镀、铝镁轻合金的表面加工等。 电镀技术的应用热点正在由机械、轻工等行业向电子、钢铁行业扩展转移;由单纯防护性装饰镀层向功能性镀层转移;也正由相对分散向逐渐整合转移,安徽铝件镀银,技术水平也正从粗放型向精密型发展。 可以毫不夸张地说,没有电镀就没有特征尺寸90纳米以下的集成电路及其3D封装产业;没有电镀就没有年产600多亿美元(中国占40%以上)的印制电路板产业;也没有丰富多彩的智能手机(一台手机中有近百零件需要电镀),更没有形形式式价廉物美的日用品。
电镀工业看来还有着广阔的应用前景,只是热点的领域有所变化。企业数量可能会大幅减少,铝件镀银加工厂,但产值、利润不一定会下降。制造业必然会推动的电镀业。这是由电镀技术的特点所决定的,电镀是制造业不可或缺的基础工艺技术。
镀银时阳极发黑是什么原因?
在镀银过程中,有时出现阳极钝化和银阳极板变黑的现象,产生这种现象的原因有下列几点:
(1)镀银槽游离青化物偏低,pH值低,对银阳极的活化性及溶解性不好,另一方面是由镀银槽液中光亮剂及分解产物的影响所产生的极化膜。
(2)阳极与阴极的比例不对,小于1:1[一般要求l:(1.5~2)]以致阳极电流密度过高,高压铝件镀银厂家,造成了阳极板钝化。
(3)镀银槽液中铁杂质含量高,铝件镀银哪里有,以及有硫化物杂质的影响。
(4)银阳极板材料不纯,含有铅、铜等重金属杂质,造成阳极溶解过程中的氧化发黑。
电镀时,镀层金属或其他不溶性材料做阳极,待镀的工件做阴极,镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰,且使镀层均匀、牢固,需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液,以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层,改变基材表面性质或尺寸。
1. 按电化学性质分类
可分为阳极性镀层和阴极性镀层。
(1) 阳极性镀层
镀层金属的电势比基体金属的电势低的镀层叫阳极性镀层。海洋环境下的铁制品表面镀镉,有机酸环境下的铁制品表面镀锡等。
(2) 阴极性镀层
镀层金属相对于基体金属的电势高的镀层叫阴极性镀层。如钢铁件上的铜、镍、铬、金、银镀层等。阴极镀层只有在它完整无缺时,才对基体金属起保护作用。
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