大电容器回收旁为何还需要串联一只小电容?电源滤波电路中常常会见到,一大一小的2个电容串联一起应用。为何要那样？这个问题要从电容的结构谈起,做为电源过滤的电容大部分全是应用电容量很大的电解法电容器,这类电容器的结构一般是选用双层卷绕的方法制做，双层卷绕的电导体在頻率较高的电源电路里都是会造成一定的电感，这一电感对电源电路的危害等效于给该电容串连到了一个电感器，而电感对高频率数据信号的特性阻抗是非常大的。因此 ，大空间电解法电容对高频率数据信号的根据耐热性不太好。而一些小容积电容正好相反，例如瓷砖电容，全是平台式的电容的结构，这类结构防止了因电导体卷绕而造成的电感，那样它就拥有非常好的高频率根据特性。因而，在避免 高频率影响的电源滤波电路中，都是会选用大电容旁再并上一个小电容的方法。

这也是为什么许多线路板在高频率器件VCC引脚处置放小电容的缘故之一（在vcc脚位上一般串联一个去藕电容，那样沟通交流份量就从这一电容接地装置。）配备标准以下：开关电源键入端跨接线一个10～100uF的电解电容器，假如印制电路板的部位容许，选用100uF之上的电解电容器的抗干扰性实际效果会更好。为每一个集成电路芯片芯片配备一个0.01uF的瓷器电容器。如碰到印制电路板室内空间小而放不进时，可每4～10个芯片配备一个1～10uF钽电解电容器，这类器件的高频率特性阻抗尤其小，在500kHz～20MHz范畴内特性阻抗低于1Ω，并且泄露电流不大（0.5uA下列）。针对噪音工作能力弱、关闭时电流量转变大的器件和ROM、RAM等储存型器件，应在芯片的电源插头（Vcc）和接地线（GND）间立即连接去耦电容。去耦电容的导线不可以太长，尤其是高频率旁通电容不可以带导线。

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         低压分散补偿就是根据个别用电设备对无功的需要量将单台或多台低压电容器组分散地安装在用电设备附近,以补偿安装部位前边的所有高低压线路和变压器的无功功率。其优点是用电设备运行时,无功补偿投入,用电设备停运时,补偿设备也退出,可减少配电网和变压器中的无功流动从而减少有功损耗;可减少线路的导线截面及变压器的容量,占位小。缺点是利用率低、投资大,对变速运行,正反向运行,点动、堵转、反接制动的电机则不适应。

　　3.4低压集中补偿

　　低压集中补偿是指将低压电容器通过低压开关接在配电变压器低压母线侧,以无功补偿投切装置作为控制保护装置,根据低压母线上的无功符合而直接控制电容器的投切。电容器的投切是整组进行,做不到平滑的调节。低压补偿的优点:接线简单、运行维护工作量小,使无功就地平衡,从而提高配变利用率,降低网损,具有较高的经济性,是目前无功补偿中常用的手段之一。

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