一般运用于中、低頻电源电路中。常见的型号规格有CL11、CL21等系列产品。聚电容器(CB)构造：有箔式和金属化式二种种类。主要用途：一般运用于中、高频电路中。常见的型号规格有CB10、CB11(非密封箔式)、CB14~16(精密型)、CB24、CB25(非密封型金属化)、CB80(髙压型)、CB40(密封型金属化)等系列产品。聚电容器(CBB)构造：用无旋光性聚塑料薄膜为物质做成的一种负温度系数无旋光性电容器。有非密封式(常见有色板块树脂漆封裝)和密封式(用金属材料或塑胶机壳封裝)二种种类。主要用途：一般运用于中、低頻电子线路或做为电机的启动电容。常见的箔式聚电容器：CBB10、CBB11、CBB60、CBB61等;金属化式聚电容器：CBB20、CBB21、CBB401等系列产品。独石电容器构造：独石电容器是用钛酸钡为主导的结构陶瓷煅烧做成的多堆叠块状袖珍型电容器。

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塑料薄膜微调电力电容器一般分成双微调和四微调。有的密封双连或密封四连可变电容器上内置塑料薄膜微调电力电容器，将微调电力电容器安裝在机壳顶端，应用和调节就更便捷了。气体可变电容器(CB)构造：电级由2组铜片构成。一组为定片，一组为动片，动片与定片中间以气体做为物质。当旋转动片使之所有旋进定片时，其容量，相反，将动片所有旋出定片时，容量。气体可变电容器有人下单连和双连之分。塑料薄膜可变电容器构造：塑料薄膜可变电容器是在其动片与定片中间再加上塑料膜做为物质，机壳为全透明或透明色塑胶封裝，因而也称密封单连或密封双连和密封四连可变性电容器回收。

可是可控硅控制模块容积非常大，只能临时性固定不动在外面，压根装不进外壳里去。下面搞大批量生产情况下，一算成本费，提升了一倍，变成 那时候贵的复合开关，并且只有投切30~40kvar的电容器（如今可控硅单通道能够 投切400kvar）。只能。如今销售市场上各种各样复合开关许多，依然在市场销售。可是拆卸看一下就知道，沒有可控硅，仅有磁维持汽车继电器，与接触器沒有大的差别。智能化电容器智能化电容器的投切电源开关与复合开关是一样的配备，特性当然也一样。可控硅投切可控硅投切电容器早发展趋势与90年代末，远早于复合开关以前。钢材大发展趋势之时，直流电变速机器设备导致的谐波电流环境污染比较严重危害了电力网的安全性运作。

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