如何使用导热硅胶片

一般在设计初期就要将导热硅胶片加入到结构设计与硬件、电路设计中。考量因素一般有：导热系数考量、结构考量、EMC 考量、减震吸音考量、安装测试等方面。

1、选择散热方案：电子产品现在往短小轻薄的趋势发展，一般采用被动散热方式，迈图162电子硅胶，传统以散热片方案为主;现趋势是取消散热片，Momentive 162电子硅胶，采用结构散热件(金属支架，金属外壳);或散热片方案和散热结构件方案结合;在不同的系统要求和环境下，选择好的方案.

2、若采用散热片方案，电子硅胶，不建议直接采用低导热能力的导热双面胶；也不建议采用不具备减震功能的导热硅脂；建议采用金属挂钩接或塑胶 pushpin 来操作，选用 0.5mm 厚度的导热硅胶片配合使用，这两种方案安装操作方便，还可以不使用被胶，散热效果会比导热双面胶好很多，更安全和可靠。总的成本上包括单价，人力，设备会更有竞争力。

3、选择散热结构件类散热，则需要考虑散热结构件在接触面的结构形态局部突起、局部避位等，在结构工艺和导热硅胶片的尺寸选择上做好平衡。在工艺允许的条件下尽量建议不选择特别厚的导热硅胶片。这里一般为操作方便建议采用单面被胶，将带被胶面贴到散热结构件上；这里要特别选择压缩比好的，保证一定的压力给导热硅胶片.（导热硅胶片的厚度选择必须大于散热结构件与热源的理论间隙上限工差，一般可以多 1mm---2mm。）

常用导热硅胶片基体材料与填料

有机硅树脂（基础原料）

1.绝缘导热填料：氧化铝、氧化镁、氮化硼、氮化铝、氧化铍、石英等有机硅增塑剂

2. 阻燃剂：氢氧化镁、氢氧化铝

3.无机着色剂（颜色的区分）

4. 交联剂（粘结性能要求）

5.催化剂（工艺成型要求）

注：导热硅胶片起到导热作用，在发热体与散热器件之间形成良好的导热通路，与散热片，结构固定件(风扇)等一起组成散热模组。

填料包括以下金属和无机填料：

1.金属粉末填料：铜粉.铁粉.锡粉.镍粉等；

2.金属氧化物：氧化铝.氧化铋.氧化铍.氧化镁.氧化锌；

3.金属氮化物：氮化铝.氮化硼.氮化硅；

4.无机非金属：石墨.碳化硅.碳纤维.碳纳米管.石墨烯.碳化铍等

电子硅胶

电子硅胶又称耐高温油漆，高温漆，耐热漆，Momentive RTV162电子硅胶，分有机硅和无机硅耐高温漆系列·耐高温漆，顾名思义，就是能经受高温氧化和其它介质腐蚀的油漆。涂料行业的高温一般在100℃-800℃之间，要求油漆在上述环境中能够达到稳定的物理性能（不脱落，不起泡，不开裂，不粉化，无锈蚀，允许有轻微变色）。◆ 良好的介电绝缘性能 ◆ 很好的耐候性、抗臭氧及抗紫外线性◆ 良好的化学稳定性 ◆ 环保，大范围的使用温度◆ 优异的润湿性能 ◆ 消除应力和良好的抗震性能

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