（1）构成PCBA的元器件、PCB的本身污染或氧化等都会带来PCBA板面污染；（2）PCBA在生产制造过程中，需使用锡膏、焊料、焊锡丝等来进行焊接，其中的助焊剂在焊接过程中会产生残留物于PCBA板面形成污染，是主要的污染物；（3）手工焊接过程中会产生的手印记，波峰焊焊接过程会产生一些波峰焊爪脚印记和焊接托盘（治具）印记，其PCBA表面也可能存在不同程度的其它类型的污染物，如堵孔胶，高温胶带的残留胶，手迹和飞尘等；

助焊剂的作用

助焊剂是一种促进焊接的化学物质。在焊锡中，它是一种不可缺少的辅助材料，其作用极为重要。

保护焊接母材

被焊材料在焊接过程中已破坏了原本的表面保护层。好的助焊剂在焊完之后，并迅速恢复到保护焊材的作用。能加快热量从烙铁头向焊料和被焊物表面传递；合适的助焊剂还能使焊点美观

熔融焊料张力

熔融焊料表面具有一定的张力，清洗剂厂家，就像雨水落在荷叶上，由于液体的表面张力会立即聚结成圆珠状的水滴。熔融焊料的表面张力会阻止其向母材表面漫流，清洗剂批发，影响润湿的正常进行。当助焊剂覆盖在熔融焊料的表面时，可降低液态焊料的表面张力，使润湿性能明显得到提高。

如果PCBA上使用了含银的焊料，在银腐蚀成银离子后，电迁移更易发生，清洗剂，电迁移失效的PCBA在进行必要的清洗后功能常常恢复正常。 在PCBA的组装工艺中，工业清洗剂厂家，一些树脂比如松香类残留物常常会污染金手指或其它接插件，在PCBA工作发热时或炎热气候下，残留物会产生粘性，易于吸附灰尘或杂质，引起接触电阻增大甚至开路失效。BGA焊点中PCB面焊盘镍层存在腐蚀以及镍层表面富磷层的存在降低了焊点与焊盘的机械结合强度，当受到正常应力作用时发生开裂，造成电接触失效。


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