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随着接点数的增多,测试编程和针床夹具的成本也呈指数倍数上升。开发测试程序和夹具通常需要几个星期的时间,更复杂的线路板可能还要一个多月。另外,Pony 3d xray,增加ICT接点数量会导致ICT测试出错和重测次数的增多。AOI技术则不存在上述问题,它不需要针床,在计算机程序驱动下,摄像头分区域自动扫描PCB,采集图像,测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较,经过图像处理,检查出PCB上缺陷。极短的测试程序开发时间和灵活性是AOI的优点。






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X-RAY无损检测标准:

1)IPC-A-610D (E) 电子组件的可接受性

2)MIL-STD 883G-2006微电子器件试验方法和程序

3)GJB 548B-2005微电子器件试验方法和程序

4)GJB 4027A-2006军i用电子元器件破坏物理分析方法

5)GJB 128A-1997半导体分立器件试验方法







Vitrox伟特V810能够检测出多种缺陷,包括短路、断路、元件缺失、不沾锡、元件侧贴、元件立件、翘脚、锡球、 空洞 、少锡、钽电容极性贴反、多余焊锡。此外,它还能检测出生产过程中常见的一些隐蔽的焊接头缺陷,例如枕头效应 (head-in-pillow)、封装体堆叠 (PoP)、镀通孔(PTH)和多种类型的连接器接头缺陷,检测性能远远超过市场上的其他AXI设备。

测试开发环境用户界面:采用微软视窗的软件解决方案与简单的用户界面和用户圾别的密码保护。







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