NPO、X7R、Z5U和Y5V的主要区别是它们的填充介质不同。在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同，随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同。 SMT贴片加工的主要目的是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上，而在贴片加工过程中有时会出现一些工艺问题，影响贴片质量，如元器件的移位。贴片加工中出现的元器件的移位是元器件板材在焊接过程中出现若干其他问题的伏笔，需要重视。

SMT也比THT的零件要小。和使用THT零件的PCB多层板比起来，沈阳定制电路板价格，使用SMT技术的PCB多层板板上零件要密集很多。SMT封装零件也比THT的要便宜。所以现今的PCB多层板上大部分都是SMT，自然不足为奇。焊点外表潮湿性杰出，即熔融的焊料应铺展在被焊金属外表上，沈阳定制电路板，并构成接连、均匀、完好的焊料覆盖层，其触摸角应小于等于90°；施加正确的焊锡量，沈阳定制电路板工厂，焊料量应满足；具有杰出的焊接外表。

SMT生产工艺一般包括焊膏印刷、贴片、回流焊、检测等四个环节。SMT生产工艺按元器件的装贴方式可以分为纯SMT装联工艺和混合装联工艺，BGA组分是高温敏感组分，操作人员应严格遵守操作流程，避免组装前受到影响。SMT贴片加工质量水平不仅是企业技术和管理水平的标志，更与企业的生存和发展休戚相关。组件检测含组件外观检测、焊点检测、组件性能测试和功能测试等。

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