SMT贴片加工组装元件网格已从1.27mm发展到目前的0.63mm网格，smt贴片焊接加工，部分已达到0.5mm网格。采用通孔安装技术，可提高组装密度。由于片式元器件贴装牢固，器件通常是无引线或短引线，这减少了寄生电感和寄生电容的影响，提高了电路的高频特性，减少了电磁和射频干扰。电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。

smt贴片流焊的注意事项：再流焊炉必须完全达到设定温度(绿灯亮)时，才能开始焊接。焊接过程中经常观察各温区的温度变化，变化范围士1℃(根据再流焊炉)。SMT贴片生产线的发展趋势是怎样？SMT贴片生产线朝信息集成的柔性生产环境方向发展。随着计箅机信息技术和互联网信息技术的发展，SMT生产线的产品数据管理和 过程信息控制将逐渐完善，生产线的维护管理实现数字信息化，新的SMT生产线将朝信息集成的柔性生产环境方向发展。smt贴片流焊的工艺特点：smt贴片有“再流动”与自定位效应。再流焊工艺由于焊音是触变流体，smt贴片加工厂家，可以通过印刷施加焊膏、贴片，把元件临时固定在焊盘的位置上。再流焊时，当焊音中的合金熔融后星液态，焊膏“再流动”一次。由于元件很轻，漂浮在焊料液面上，原来的贴装位置会发生移动。

SMT贴片元器件的工艺要求。smt贴片贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度浸入焊膏。对于一般元器件，芜湖smt贴片加工，贴片时焊膏挤出量应小于0.2mm，对于细间距元器件，贴片时焊膏挤出量应小于0.1mm。SMT贴片加工中的质量管理：生产过程控制。生产过程直接影响产品的质量，因此应对工艺参数、人员、设各、材料、加エ、监视和测试方法、环境等影响生产过程质量的所有因素加以控制，使其处于受控条件下。SMT贴片生产线的发展趋势：产能效率是SMT生产线上各种设备的综合产 的产能来自于合理的配置，髙效SM丁生产线已从单路连线生产朝双路连线生产发 展，在减少占地面积的同时提髙生产效率。

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