AXI技术已从以往的2D检验法发展到3D检验法。前者为透射X射线检验法，对于单面板上的元件焊点可产生清晰的视像，但对于广泛使用的双面贴装线路板，效果就会很差，会使两面焊点的视像重叠而极难分辨。而3D检验法采用分层技术，即将光束聚焦到任何一层并将相应图像投射到一高速旋转的接受面上，Matrix Xray，由于接受面高速旋转使位于焦点处的图像非常清晰，而其它层上的图像则被消除，故3D检验法可对线路板两面的焊点独立成像。

3DX-Ray技术除了可以检验双面贴装线路板外，还可对那些不可见焊点如BGA等进行多层图象“切片”检测，即对BGA焊接连接处的顶部、中部和底部进行检验。同时利用此方法还可测通孔（PTH）焊点，检查通孔中焊料是否充实，从而大大提高焊点连接质量。

x射线应用：

通常用于医学荧光检验和工业探伤。如果工件局部区域存在缺陷，可以采用一定的检验方法来确定工件是否存在缺陷以及缺陷的位置和大小。

当物质受到X射线照射时，会导致核外电子偏离原子轨道，产生电离。电离电荷的数量可用于确定X射线照射量。根据这一原理，研制了X射线检测仪。X射线检测设备在现代工业中起着非常重要的作用。它是工业生产中非常广泛使用的测试方法。这对于提高产品质量，确保质量，减少成本损失以及防止安全事故具有重要意义。

  在国内AOI检测技术是近几年才兴起的一种新型测试技术，且发展实力迅猛。虽然当前 AOI 技术主要用在SMT 生产在线，但随着设备应用范围的不断拓宽，将来会越来越多用于其它生产线检测产品。凡是需要人眼目检的生产环节都可以用机器视觉来取代，比如用于太阳能光伏生产线检测太阳能电池、用于LCD生产线检测面板产品。这些新的应用领域将进一步促进对AOI 相关设备的需求。

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