陶瓷衬垫的焊接工艺

为了检验陶制焊接衬垫的性能，焊接衬片批发，在压力容器制造过程中进行焊接试验，陶瓷焊接衬片，焊接方法选择CO2气体保护焊，压力容器的

焊接材料为10 mm厚Q245R钢板，焊丝选择1.5 mm的THY-51B药芯。在焊接试验开始前在10 mm厚Q245R钢板开V形60°坡

口，采取点焊的形式进行钢板拼接，拼接后在钢板背侧粘结陶瓷衬垫，衬垫置于钢板背部，用铝箔胶带固定，要注意衬板中

心凹槽与焊缝对中。按照先打底后盖焊的顺序进行焊接，打底焊与盖面焊分别重复两次，焊接完成后，清除钢板背面衬垫。

容器及框架结构的焊接

如果采用焊接工艺方法密封一个浮筒或密封一个中空结构的末端，在进行焊缝的后密封时，为了防止热空气进入容器而导致容器爆裂，将如何处理？ 

首先在浮筒上钻一个直径1.5mm的减压孔，以利于焊缝附近的热空气与外部空气流通，然后进行封闭焊接，后焊密封减压孔。密封焊接浮筒或密闭容器的示意如图2所示。当焊接储气容器结构时，也可以采用减压孔。应注意的是，在密闭容器中进行焊接是十分危险的，焊前应确保容器或管子内部清洁，并避免有物品或气体存在。

T接型式角缝全厚度，焊透在主板边缘开切245°角坡口，装配间隙均为2.5mm装配点固焊方法与对接型式相同，焊接衬片，此种方法的点固焊可点胶直接在坡口上点固焊接底层时会产生在点焊的头、尾部各种缺陷。

焊接规范

此焊接底层以面成型规范，可适用于开切单边坡口的各种板厚焊接，及各种不同管子直径的焊接。

① 底层焊接规范。（焊丝直径：1.2mm）

焊接电流   100～120

电弧电压 20～22V

气体流量   Φ14～16升/分

焊接速度，不同板厚焊接速度有所不同。

② 其他各层焊接。（焊丝直径1.2mm）

焊接电流   180～200A

电弧电压 24～26V

气体流量   Φ14～16升/分

焊速和焊接层数视实际工件厚度而定。

③ 可采用CO2+埋弧焊焊接。

底层焊接后，可使用埋弧自动焊盖面层焊接，焊接规范具埋弧焊焊接工艺。

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