(1)电镀工序对图形转移工序周转过的电镀镍/金板进行自检，如发现板面有严重氧化和手指印的板子，转上工序重工，镀镍加工厂家，同时电镀工序应印制板在本工序受到板面污染。

(2)图形电镀铜电流密度采用工艺要求的下限值，即1.8A/dm2，保证镀铜层的光亮镀，烧板、镀铜层不细致的质量问题。

(3)图形电镀铜后的板子，应连续进行电镀镍/金工序的加工，镀镍加工厂，如后工序来不及加工，应用烘干机清洗并烘干待加工的板子，以防止板面氧化。

(3) 可控硅整流阶段是替代硅整流电源的主流电源，具有、体积小、调控方便等特点。随着器件——可控硅技术的成熟与发展．该电源技术日趋成熟，已获得广泛应用。
有关产品标准都列明镀锌板推荐的标准厚度、长度和宽度及其允许偏差。一般来说，深圳镀镍，镀锌板越厚允许误差越大，而不是固定的0.02-0.04毫米，厚度偏差还根据屈服度、拉伸系数等不同而有不同要求，铁镀镍，长宽偏差一般在5mm ，板材的厚度一般在0.4-3.2之间 。外观编辑（1）表面状态：镀锌板由于涂镀工艺中处理方式不同，表面状态也不同，如普通锌花、细锌花、平整锌花、无锌花以及磷化处理的表面等。德准还规定有表面级别。（2）镀锌板应具有良好的外观，不得有对产品使用有害的缺陷，如无镀、孔洞、以及浮渣、超过镀厚、擦伤、铬酸污垢、白锈等。国外标准对具体外观缺陷规定都不十分明确。订货时对一些具体缺陷应在合同上列明。
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