连接器测试

环境试验（低温唤醒试验、高温耐久试验、低气压试验、快速温变试验、恒温恒湿试验、空气热冲击试验、温湿度循环试验、凝露试验）

盐雾试验

密封性试验（防尘、防水IP等级试验）

中控总成测试机械试验（耐冲击测试、结构强度刚度测试、操作性能测试、模态分析）

声学试验（噪声试验）

环境试验（尺寸稳定性试验、红外光老化试验、温湿度循环试验）

1) PIL(Processer-In-Loops)处理器在环测试，目的是测试自动生成的代码写入控制器后，功能实现上是否与模型有偏差。PIL看似无关紧要，但不做重视也会引起一些不良后果（如调度问题、CPU Load，堆栈溢出等）

2) HIL(Harware-In-Loops)硬件在环测试，phm技术，测试控制器完整系统功能，一般会搭建控制器所在系统的测试台架，使用电气元件模拟传感器（如温度）和执行器（如风扇负载）的电气特性，验证完整的系统功能。

材料试验包括所有材料的物性表、ELV、VOC、四项散发、表面镀层等。一般主机厂会有自己的材料库。新材料眼经过严苛测试，合格之后进入材料库，为再次使用免去重复测试的时间和费用。子系统试验包括性能试验和系统集成试验。性能试验需要气囊跟环境件一起装车，静态点爆，验证对环境件的冲击。包括高低温，85℃，-35℃。

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